内藤電誠工業株式会社評価解析部は、半導体製品の信頼性評価(耐候性試験)/実装評価(耐熱性試験)/調査解析(外観/非破壊/半破壊/破壊)を行います。

内藤電誠グループ/内藤電誠工業株式会社 評価解析部

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実装評価サービス内容

染色試験ではBGAボールなどのはんだ接合のクラックや完全破断が一目で判断できます。

実装評価サービス内容
試験名称 試験設備 内容
耐熱性試験 恒温⇒恒温恒湿⇒IRリフロー 電子部品等、2次実装時の熱による耐熱性の評価です。
環境問題で鉛フリー化での対応可能です。
シェア強度試験 シェア強度試験器(破壊、荷重、強度) 2次実装した部品(表面実装品)の接続強度測定を実施します。
リード端子引張り試験 リード端子引張り試験器 ICリード端子の端子強度測定を行います。
染色解析(Dye and Pry)   2次実装されたサンプルの経時変化による不具合発生時に不具合箇所を特定します。温度サイクル試験での組み合わせ可能です。
リボール   2次実装基板から取り外したBGAパッケージ の半田ボールを再生します。
上記の評価以外にも、基板実装も対応可能です。ご相談ください。
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