内藤電誠工業株式会社評価解析部は、半導体製品の信頼性評価(耐候性試験)/実装評価(耐熱性試験)/調査解析(外観/非破壊/半破壊/破壊)を行います。

内藤電誠グループ/内藤電誠工業株式会社 評価解析部

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実装評価サービス内容>>実装評価解説

シェア強度試験では2次実装した部品(表面実装品)の接続強度測定を実施します。
リード引っ張り試験ではICリード端子の端子強度測定を行います。
染色試験ではBGAボールなどのはんだ接合のクラックや完全破断が一目で判断できます。
リボールでは実装基板から取り外したサンプルのボールを再生します。

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