内藤電誠工業株式会社評価解析部は、半導体製品の信頼性評価(耐候性試験)/実装評価(耐熱性試験)/調査解析(外観/非破壊/半破壊/破壊)を行います。

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銅(Cu)ワイヤーPKGの開封及び断面加工による解析が可能です。
チップ各層のエッチング解析が可能です。
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