内藤電誠工業株式会社評価解析部は、半導体製品の信頼性評価(耐候性試験)/実装評価(耐熱性試験)/調査解析(外観/非破壊/半破壊/破壊)を行います。

内藤電誠グループ/内藤電誠工業株式会社 評価解析部

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信頼性評価

■耐環境試験
■信頼性試験(導体抵抗モニタシステム)
■寿命推定試験
■機械的環境試験
■ハイパワー環境試験
■2次実装評価
■リフロー耐熱性試験
■熱抵抗測定(製品サンプルで測定可能)

実装評価

■耐熱性試験
■シェア強度試験
■リード端子引張り試験
■染色試験
■リボール(BGA半田ボール再生)

調査解析

■製品の故障個所及び故障原因の解析
■X線解析(マイクロフォーカスX線)
■超音波探傷(SAT)解析
■パッケージ開封解析 (Cuワイヤ可能)
■エッチング解析
■断面研磨解析/平面(表面)研磨解析
■成分分析
■微細配線の切断・加工
■電気的特性測定



 

信頼性評価
信頼性評価サービス内容
信頼性評価設備一覧
信頼性評価事例

実装評価
実装評価サービス内容
実装評価解説

調査解析
調査解析サービス内容
調査解析装置一覧
調査解析事例


  ■取り扱い製品
・半導体デバイス
・電子部品
・SMT基板
・2次実装品 等

事業案内

 

新着情報

2017.10.18 お知らせ

「One Stop News Vol.2創刊号」を発行致しました。

2017.10.12 お知らせ

第7回おおた研究・開発フェア2017に出展致します。【弊社ブース:1階62番】        信頼性評価

2017.10.12

お知らせ

第30回マイクロエレクトロニクスワークショップ2017(MEWS)
カタログ出展致します。(中央ホール300脇通路)、
開催日:2017/10/18(水)〜19(木) 会場:つくば国際会議場 3階
2017.08.07 お知らせ

定期情報誌として「One Stop News」を創刊する事と致しました。

2017.07.31 お知らせ 九州日誠電氣鰍フホームページリンクを設定致しました。
2017.07.17 お知らせ 第47回信頼性・保全性シンポジウムに出展致しました。
2017.07.17 お知らせ

テクノトランスファーinかわさき2017に出展致しました。        

2017.05.18 お知らせ 事業案内(パンフレット)リニューアル致しました。
2017.02.28 お知らせ テクニカルショウヨコハマ2017に出展致しました。
2017.01.31 お知らせ 第18回半導体パッケージング技術展(ICP)に出展致しました。
2016.10.14

調査・解析

マルチフォーカスX線CTを装置一覧に追加致しました。
2016.10.14

お知らせ

第29回MEWS2016に出展致しました。
2016.10.07 お知らせ

第6回おおた研究・開発フェア2016に出展致しました。        

2016.07.19 お知らせ

第46回信頼性・保全性シンポジウムに出展致しました。

2016.07.11 お知らせ

テクノトランスファーinかわさき2016に出展致しました。

2016.06.17 信頼性評価 冷熱衝撃槽(300℃タイプ)を導入/事例紹介を追加致しました。
2016.02.08 お知らせ

第37回テクニカルショーヨコハマ2016に出展致しました。        

2016.01.18 お知らせ 第17回半導体パッケージング技術展(ICP)に出展致しました。       
2015.12.17 お知らせ X線CT装置を2016年1月に導入致しました。
2015.10.26 お知らせ 第28回MEWS2015にカタログ出展致しました。
2015.9.25

実装評価

染色試験事例を追加リニューアル致しました。
2015.9.18 信頼性評価 熱抵抗測定事例を追加リニューアル致しました。
  調査・解析 Cuワイヤ事例を追加リニューアル致しました。
2015.9.11 信頼性評価 リフロー耐熱性試験事例を追加リニューアル致しました。
  調査・解析 PKGの開封事例を追加リニューアル致しました。
2015.9.4 信頼性評価 温度サイクル連続抵抗モニター評価事例を追加リニューアル致しました。
  調査・解析 断面/平面解析事例を追加リニューアル致しました。
2015.8.28 信頼性評価 ハイパワー恒温恒湿試験槽を導入/事例紹介を追加致しました。
  調査・解析

デジタルHFマイクロスコープを導入致しました。

2015.8.21 お知らせ 事業案内(パンフレット)をリニューアル致しました。
2015.7.16-17 お知らせ 第45回信頼性・保全性シンポジウムに出展致しました。
2015.1.14-16 お知らせ 第16回半導体パッケージング技術展(ICP)に出展致しました。
2014.9.30

調査・解析

ドライエッチング装置をリプレイスしました。
異方性・等方性の選択エッチング、ファインプロセスLSI、
多層配線にも対応したエッチング加工を提供します。
2014.7.10-11 お知らせ 第44回信頼性・保全性シンポジウムに出展致しました。
2014.2.17 お知らせ リンク集を更新しました。(デンセイシリウス株式会社)
2014.2.4 調査・解析 リチウムイオン電池解析事例を追加しました。
2014.2.4 調査・解析 調査解析サービス内容エミッション顕微鏡解析・OBIRCH解析FIB加工・観察を追加しました。
2014.1.15-17 お知らせ 第15回半導体パッケージング技術展(ICP)に出展致しました。
2013.1.16-18 お知らせ 第14回半導体パッケージング技術展(ICP)に出展致しました。
2012.10.29 お知らせ ホームページをリニューアルしました。
2012.10.29 信頼性評価 事例集(信頼性評価事例、調査解析事例)を追加しました。
2012.10.29 お知らせ 事業案内(パンフレットが開きます)を追加しました。
2010.09.27 信頼性評価 温度サイクル試験装置リニューアル TSA-71H(Hiスペック装置)導入
2010.05.18 調査・解析 断面研磨事例を追加しました。
2009.07.08 調査・解析 調査解析サービスにクロスセクションポリッシャ追加
2009.02.05 調査・解析 クロスセクションポリシャ(CP)新規導入しました。
従来の機械研磨では消しきれない微細なスクラッチ傷、ダレ等をアルゴンイオンビームを使用し、ダメージの無いフラットな鏡面をご提供出来ます。

最終更新日 2017/10/18

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