内藤電誠工業株式会社評価解析部は、半導体製品の信頼性評価（耐候性試験）／実装評価（耐熱性試験）／調査解析（外観／非破壊／半破壊／破壊）を行います。

ホーム｜サイトマップ

■耐環境試験
■信頼性試験（導体抵抗モニタシステム）
■寿命推定試験
■機械的環境試験
■ハイパワー環境試験
■2次実装評価
■リフロー耐熱性試験
■熱抵抗測定（製品サンプルで測定可能）

■耐熱性試験
■シェア強度試験
■リード端子引張り試験
■染色試験
■リボール（BGA半田ボール再生）

■製品の故障個所及び故障原因の解析
■X線解析（マイクロフォーカスX線）
■超音波探傷（SAT）解析
■パッケージ開封解析（Cuワイヤ可能）
■エッチング解析
■断面研磨解析／平面（表面）研磨解析
■成分分析
■微細配線の切断・加工
■電気的特性測定


	■取り扱い製品・半導体デバイス・電子部品・SMT基板・2次実装品　等

2018.04.25		ＩＳＯ認定内、【環境方針】を更新致しました。
2018.04.24		大型連休休業のお知らせ弊社は下記の期間、休業となります。２０１８年４月２８日(土)～２０１８年５月６日(日) ２０１８年５月７日（月）より平常営業致します。
2018.04.17		マイクロエレクトロニクスショー２０１８に出展致します。会期：2018年6月6日（水）～8日（金）会場：東京ビックサイト　東ホール弊社ブース　『　８Ｄ－１３　』
2018.04.04		PIND試験装置を装置一覧に追加致しました。
2018.02.07		テクニカルショウヨコハマ2018に出展致しました。
2017.12.28		第19回半導体パッケージング技術展（ISP）に出展致しました。
2017.12.22		デジタルマイクロスコープを装置一覧に追加致しました。
2017.12.15		レーザーパッケージ開封機を装置一覧に追加致しました。ボンドテスターを装置一覧に追加致しました。
2017.10.18		「ＯｎｅＳｔｏｐＮｅｗｓ Vol.2」を発刊致しました。
2017.10.30		第7回おおた研究・開発フェア2017に出展致しました。
2017.10.12		第30回マイクロエレクトロニクスワークショップ2017（MEWS）にカタログ出展致します。（中央ホール300脇通路）、開催日：2017/10/18（水）～19（木）　会場：つくば国際会議場 3階
2017.08.07		定期情報誌として「ＯｎｅＳｔｏｐＮｅｗｓ」を創刊する事と致しました。
2017.07.31		九州日誠電氣㈱のホームページリンクを設定致しました。
2017.07.17		第47回信頼性・保全性シンポジウムに出展致しました。
2017.07.17		テクノトランスファーinかわさき2017に出展致しました。
2017.05.18		事業案内（パンフレット）リニューアル致しました。
2017.02.28		テクニカルショウヨコハマ2017に出展致しました。
2017.01.31		第18回半導体パッケージング技術展（ICP）に出展致しました。
2016.10.14		マルチフォーカスX線CTを装置一覧に追加致しました。
2016.10.14		第29回MEWS2016に出展致しました。
2016.10.07		第6回おおた研究・開発フェア2016に出展致しました。
2016.07.19		第46回信頼性・保全性シンポジウムに出展致しました。
2016.07.11		テクノトランスファーinかわさき2016に出展致しました。
2016.06.17		冷熱衝撃槽(300℃タイプ）を導入／事例紹介を追加致しました。
2016.02.08		第37回テクニカルショーヨコハマ2016に出展致しました。
2016.01.18		第17回半導体パッケージング技術展（ICP）に出展致しました。
2015.12.17		マルチフォーカスX線CTを2016年1月に導入致します。
2015.10.26		第28回MEWS2015にカタログ出展致しました。
2015.9.25		染色試験事例を追加リニューアル致しました。
2015.9.18		熱抵抗測定事例を追加リニューアル致しました。
		Cuワイヤ事例を追加リニューアル致しました。
2015.9.11		リフロー耐熱性試験事例を追加リニューアル致しました。
		PKGの開封事例を追加リニューアル致しました。
2015.9.4		温度サイクル連続抵抗モニター評価事例を追加リニューアル致しました。
		断面／平面解析事例を追加リニューアル致しました。
2015.8.28		ハイパワー恒温恒湿試験槽を導入／事例紹介を追加致しました。
		デジタルマイクロスコープを導入致しました。
2015.8.21		事業案内（パンフレット）をリニューアル致しました。
2015.7.16-17		第45回信頼性・保全性シンポジウムに出展致しました。
2015.1.14-16		第16回半導体パッケージング技術展（ICP）に出展致しました。
2014.9.30		ドライエッチング装置をリプレイスしました。異方性・等方性の選択エッチング、ファインプロセスLSI、多層配線にも対応したエッチング加工を提供します。
2014.7.10-11		第44回信頼性・保全性シンポジウムに出展致しました。
2014.2.17		リンク集を更新しました。（デンセイシリウス株式会社）
2014.2.4		リチウムイオン電池解析事例を追加しました。
2014.2.4		調査解析サービス内容（エミッション顕微鏡解析・OBIRCH解析、FIB加工・観察）を追加しました。
2014.1.15-17		第15回半導体パッケージング技術展（ICP）に出展致しました。
2013.1.16-18		第14回半導体パッケージング技術展（ICP）に出展致しました。
2012.10.29		ホームページをリニューアルしました。
2012.10.29		事例集（信頼性評価事例、調査解析事例）を追加しました。
2012.10.29		事業案内（パンフレットが開きます）を追加しました。
2010.09.27		温度サイクル試験装置リニューアル　TSA-71H（Hiスペック装置）導入
2010.05.18		断面研磨事例を追加しました。
2009.07.08		調査解析サービスにクロスセクションポリッシャ追加
2009.02.05		クロスセクションポリシャ（CP）新規導入しました。従来の機械研磨では消しきれない微細なスクラッチ傷、ダレ等をアルゴンイオンビームを使用し、ダメージの無いフラットな鏡面をご提供出来ます。

最終更新日 2018/04/04

▲このページの上へ

サイトポリシー｜個人情報の保護について｜リンク集